億昇精密焊接設(shè)備(圖)-錫膏檢測廠家-錫膏檢測 ：

QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。

一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉(zhuǎn)。）

二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）

三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。

四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。

五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

量塊表面無法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測到。

而量塊在制造時后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強的特點使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。    

PCB板設(shè)計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細確認一遍。